Лазерная резка на ЧПУ оборудовании
О лазерной резке
Лазерная резка – процесс резки, где под воздействием лазерного луча, управляемого компьютером, разрезается, прорезается или делается насечка на материале, на заданную толщину, с минимально узкими резами, что обеспечивает максимально экономичный раскрой материала.
Особенности
В связи с отсутствием механического воздействия на резину, не возникает деформации изделия и материала. Толщина обрабатываемых материалов от 1мм до 30мм.
Полученная деталь может быть, как самостоятельным изделием, так и составляющей будущего изделия, например, ложемент.